Deformation and phase stability of Ni2CuSn intermetallic compound

Abstract

The high-temperature deformation process in Ni2CuSn is characterized by the activation energy Q = 2.38 eV and the stress exponent n = 3.9. The deformation proceeds under constant steady state true stress. Both pronounced grain boundary sliding and substructures, typical for dynamic recrystallization are observed. The phases in the neighbourhood of Ni2CuSn, i.e. within (Ni2Cu)1−xSnx, are identified by means of high-temperature X-ray diffraction and by measurements of the resistance versus linear temperature change. Die Hochtemperaturverformung von Ni2CuSn ist durch eine Aktivierungsenergie Q = 2.38 eV und einen Spannungsexponent n = 3.9 charakterisiert. Die Verformung erfolgt bei konstanter Spannung. Sowohl die Korngrenzengleitung als auch eine Substruktur, die für eine dynamische Rekrystallization typisch ist, sind sehr ausgeprägt. Die Phasen in der Nachbarschaft des Ni2CuSn, d. h. entlang (Ni2Cu)1−xSnx, werden mit Hilfe der Hochtemperatur-Röntgenstrahlbeugung und Widerstandsmessungen bei linearer Temperaturänderung identifiziert.