The diffusion of nickel into copper and copper—nickel alloys

Abstract

The diffusion of nickel into copper and copper–nickel alloys are investigated in the temperature range of 780 to 1037 °C by the resistometric method and the diffusion coefficients and activation energies are obtained. The nickel diffusion in copper is compared with the previous studies. For the diffusion of nickel into copper–1.08 at% nickel and copper–2.81 at% nickel alloys no such comparison can be made as there are no data available in this dilution range. The diffusion coefficients of the systems studied show a strong dependence on the alloy composition. It is also observed that addition of nickel into copper retards the diffusivity. The data obtained from the studies are analysed in the light of the theories of LeClaire and Neumann and Hirschwald. Es wird die Diffusion von Nickel in Kupfer und Kupfer–Nickel-Legierungen im Temperaturbereich von 780 bis 1037 °C mittels Widerstandsmessung untersucht und die Diffusionskoeffizienten und Aktivierungsenergien bestimmt. Die Nickeldiffusion im Kupfer wird mit früheren Untersuchungen verglichen. Für die Diffusion von Nickel in Kupfer–1,08 At% Nickel- und Kupfer–2,81 At% Nickel-Legierungen kann kein Vergleich durchgeführt werden, da für diesen Zusammensetzungsbereich keine Werte zur Verfügung stehen. Die Diffusionskoeffizienten der untersuchten Systeme zeigen eine starke Abhängigkeit von der Legierungszusammensetzung. Es wird auch beobachtet, daß die Zugabe von Nickel im Kupfer das Diffusionsvermögen verringert. Die aus der Untersuchung gewonnenen Werte werden mit den Theorien von LeClaire und Neumann und Hirschwald analysiert.