The diffusion of iron in copper and of nickel in silver

Abstract

The diffusion of iron in copper and nickel in silver is studied in the temperature range of 790 to 1000 °C and 750 to 920 °C, respectively, by the resistometric technique. An Arrhenius relation is found to be obeyed in both the cases within the limit of experimental error. The values of the activation energy and the diffusion coefficient are consistent with previous studies in the case of diffusion of iron in copper. This shows the applicability of the resistometric technique for the study of diffusion of iron in copper under the existing experimental conditions. For the diffusion of nickel in silver previous data are inconsistent amongst themselves and the data obtained are expected to be more reliable. Attempts are made to interpret the data by using the electrostatic theory of Le Claire using both the Thomas-Fermi and oscillating potentials. Die Diffusion von Eisen in Kupfer und Nickel in Silber wird im Temperaturbereich von 790 bis 1000 °C bzw. 750 bis 920 °C durch Widerstandsmeßtechnik untersucht. Es wird gefunden, daß in beiden Fällen innerhalb des experimentellen Fehlers eine Arrheniusbeziehung befolgt wird. Die Werte der Aktivierungsenergie und des Diffusionskoeffizienten sind mit früheren Untersuchungen für Eisendiffusion in Kupfer konsistent. Das zeigt die Anwendbarkeit der Widerstandsmeßtechnik für die Untersuchung von Eisendiffusion in Kupfer unter den gegebenen experimentellen Bedingungen. Für die Diffusion von Nickel in Silber sind frühere Meßwerte in sich inkonsistent und es wird angenommen, daß die erhaltenen Werte zuverlässiger sind. Es wird der Versuch gemacht, die Werte mit der elektrostatischen Theorie von Le Claire unter Benutzung von Thomas-Fermi und oszillierenden Potentialen zu erklären.